XB360新晶片正式投產
去年宣佈與MICROSOF合作的新加坡芯片製造商CHARTERED，已經成功研製出新型的65nm芯片，生產工作亦正式展開，官方更保證備有65nm芯片的XB360會在年內面世，從此看來於秋季推出的新版XB360應備有這最新芯片。65nm芯片無論體積、效能都更勝現在的90nm芯片，產生的熱力亦沒現在的那麼高，同時成本亦會降低，就以上的優點來說，對官方及用戶來說都是一件好事，但更值得留意的是，CHARTERED的CEO CHIA SONG HWEE在財政報告會上還透露65nm芯片不是他們的最終目標，目前已經開始致力為XB360研發更細小、高效、發熱量更低的45nm芯片。
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